韓国のサムスンが半導体で苦境に。その原因とは。
韓国のサムスンは２０２３年通期の連結決算で営業利益が８５パーセント減、半導体部門が大きな赤字となりました。
サムスンは東芝からDRAMやNANDの技術を教えてもらってから、DRAMやNANDの分野で世界シェア１位を獲得していました。
サムスンは低価格な汎用品を量産することでシェアを伸ばしてきました。
サムスンの半導体はスマホに搭載されて、スマホの世界的な普及も相まってサムスンは大きな利益をあげました。
サムスンの内部留保は１３兆円にまでなっていました。
しかしスマホが世界的に普及し終えたことで、半導体の需要は大きく減少しました。
スマホに代わって新たにAIや自動運転に使われる、より高度な半導体が必要になってきました。
AIや自動運転に必要な画像処理半導体（GPU）に使われる広帯域メモリー（HBM）はDRAMを積み重ねて作る、従来よりもより高度な技術を必要としたものでした。
サムスンはそこに対応することができませんでした。
サムスンのライバルであるアメリカのマイクロンテクノロジーなどは広帯域メモリー（HBM）の研究を重ねていました。
マイクロンテクノロジーの広帯域メモリー（HBM）はアメリカのエヌビディアに使われています。
サムスンの半導体が復活するには、さらなる半導体の技術革新が必要になってきています。
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